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蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM

產(chǎn)品信息
產(chǎn)品類別:場發(fā)射掃描電鏡
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產(chǎn)品詳情

   蔡司掃描電鏡GeminiSEM系列 高分辨,不挑樣

  長久以來,蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM一直是高分辨力與寬樣品適用性的代名詞。無論您從事的研究方向是什么,GeminiSEM都可以滿足您的需求。創(chuàng)新的電子光學(xué)系統(tǒng)和新型樣品腔室設(shè)計(jì)可讓您擁有更佳的圖像質(zhì)量、易用性和靈活性。蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM兼具出色的成像和分析能力,不依靠浸沒式物鏡依然可以輕松實(shí)現(xiàn)1 kV以下的亞納米級(jí)分辨力。以下內(nèi)容可以使您進(jìn)一步了解Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)的三大獨(dú)特設(shè)計(jì),探索蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM的應(yīng)用潛能。

場發(fā)射掃描電鏡GEMINI

  GeminiSEM 360可以實(shí)現(xiàn)各種樣品的高分辨成像、分析和各種應(yīng)用需求的拓展。

  更強(qiáng)大的分析能力 - 配備Gemini 2鏡筒的蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM 460可應(yīng)對(duì)更加復(fù)雜的分析工作。連續(xù)可調(diào)的大束流使您可以在成像和分析條件之間無縫切換。

  更高端的表征體驗(yàn) - 蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM 560配有Gemini 3鏡筒及其新型電子光學(xué)引擎,讓它在各種工作條件下均可發(fā)揮該系列最出色的分辨率特性。

蔡司掃描電鏡gemini

  基于蔡司場發(fā)射掃描電鏡的原位實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

  通過集成的一體化解決方案建立材料性能與微結(jié)構(gòu)之間的關(guān)聯(lián)

  蔡司最新開發(fā)了自動(dòng)化的原位加熱與拉伸實(shí)驗(yàn)平臺(tái),能夠向您揭示材料微結(jié)構(gòu)的變化是如何影響材料宏觀性能的;诖似脚_(tái),能夠自動(dòng)觀察材料在加熱和拉伸過程中的變化,并隨時(shí)繪制材料的拉力-應(yīng)力曲線。通過集成該原位加熱與拉伸實(shí)驗(yàn)解決方案,將極大的擴(kuò)展您的蔡司場發(fā)射掃描電鏡的功能,從而助力金屬,合金,高分子材料,塑料,復(fù)合材料以及陶瓷等材料的深入研究。

  該原位實(shí)驗(yàn)平臺(tái)將力學(xué)拉伸/壓縮樣品臺(tái),加熱單元,以及專為高溫環(huán)境設(shè)計(jì)的二次電子和背散射電子探測(cè)器,與EDS和EBSD分析相結(jié)合。得益于蔡司獨(dú)特的Gemini電子光學(xué)鏡筒設(shè)計(jì),使上述原位硬件的集成變得非常簡單。所有系統(tǒng)部件均通過安裝于單臺(tái)電腦上的統(tǒng)一的軟件界面控制,從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的,無人值守的材料測(cè)試過程。系統(tǒng)允許定義多個(gè)感興趣區(qū)域(ROI),并通過自動(dòng)特征點(diǎn)追蹤功能,為您重新定義了自動(dòng)化連續(xù)成像和分析(例如EDS和EBSD)的標(biāo)準(zhǔn)。

  優(yōu)勢(shì):

  簡單而快速的實(shí)驗(yàn)設(shè)置,在數(shù)據(jù)采集過程中無需人工監(jiān)視

  自動(dòng)化的原位實(shí)驗(yàn)流程,保證了數(shù)據(jù)采集具有高重復(fù)性,高精度,以及不依賴于操作人員的高可靠性

  同時(shí)保證高通量和高分辨數(shù)據(jù)采集,可快速獲得在統(tǒng)計(jì)意義上具有代表性的結(jié)果

  高質(zhì)量的數(shù)據(jù)保證了可靠的后期數(shù)據(jù)處理,例如由可使用GOM開發(fā)的數(shù)字圖像關(guān)聯(lián)(DIC)技術(shù)軟件處理產(chǎn)生的應(yīng)力分布圖

  簡便的數(shù)據(jù)管理

  3D STEM斷層成像

  現(xiàn)在,您可以在場發(fā)射掃描電鏡上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的STEM三維成像。該功能集成在一個(gè)可定制的自動(dòng)化的工作流程中,包括實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的載物臺(tái)的優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜運(yùn)動(dòng)以及自動(dòng)對(duì)焦和圖像采集。特征點(diǎn)跟蹤功能可補(bǔ)償整個(gè)傾斜過程中的偏移,并將兩幅圖像之間的偏移保持在最小約50 nm。新的STEM樣品臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)180°旋轉(zhuǎn)和60°傾斜,任何角度下,aSTEM探測(cè)器都可以輕松成像。最后通過3D重構(gòu)軟件渲染生成樣品的3D模型。

  蔡司Atlas 5 – 挑戰(zhàn)多尺度分析

  Atlas 5提供以樣品為中心的工作平臺(tái),讓您更輕松地獲取全面的多尺度、多模式圖像。Atlas 5是功能強(qiáng)大、直觀的硬件和軟件包,可擴(kuò)展掃描電子顯微鏡的功能。

  蔡司ZEN core軟件

  充分利用多模式、多尺度實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),支持后期升級(jí),無需重復(fù)投資。通過新功能的推出提升系統(tǒng)能力,并充分利用所有GeminiSEM已融入蔡司ZEN core生態(tài)系統(tǒng)所帶來的優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用場景包括:

  ZEN Connect - 將不同表征手段獲得的圖像進(jìn)行整合。

  ZEN Intellesis -.適用于高級(jí)AI技術(shù)、機(jī)器或深度學(xué)習(xí)進(jìn)行圖像分析。

  ZEN數(shù)據(jù)存儲(chǔ)-通過連接來自不同儀器的數(shù)據(jù)來集中管理項(xiàng)目。

  適用于SEM的ZEN自動(dòng)成像–通過簡化的電鏡操作流程,將光鏡和電鏡表征更好得結(jié)合。

  ZEN的分析模塊-對(duì)材料研究中的圖像進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)并生成報(bào)告,例如GxP、晶粒度、夾雜物分析。

  3D表面建模– 3DSM

  掃描電子顯微鏡能夠?qū)崿F(xiàn)各類樣品的二維測(cè)量與分析:如需分析樣品的三維表面,則可使用蔡司選配的3DSM 軟件模塊。使用掃描電鏡的aBSD或AsB探測(cè)器就可重構(gòu)完整三維表面模型來表征樣品的表面形貌信息。

  可視化和分析軟件

  蔡司推薦您使用Object Research Systems(ORS)的Dragonfly Pro

  這是一種先進(jìn)的分析及可視化軟件解決方案,可以對(duì)X射線顯微鏡、FIB-SEM、SEM及氦離子顯微鏡等諸多技術(shù)采集的三維數(shù)據(jù)進(jìn)行可視化三維重構(gòu)和分析。蔡司專門配備的ORS Dragonfly Pro軟件提供直觀、全面的定制化工具包,能夠?qū)崿F(xiàn)大量三維灰度數(shù)據(jù)的可視化和分析。Dragonfly Pro可以導(dǎo)航、注釋、創(chuàng)建三維數(shù)據(jù)的媒體文件,包括視頻制作。還可以通過圖像處理、分層和對(duì)象分析來量化結(jié)果。

  利用場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM 360/460消除荷電效應(yīng)

  搭載Gatan.的3View®技術(shù),使蔡司場發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM 360或GeminiSEM 460升級(jí)成為超快速的高分辨率三維成像系統(tǒng)。3View®是安裝在掃描電鏡樣品腔內(nèi)的超薄切片機(jī),可以快速便捷地從樹脂包埋的細(xì)胞和組織樣本上采集高分辨的三維成像數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)能在一天內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行數(shù)千次連續(xù)切片并成像。先進(jìn)的蔡司Gemini鏡筒技術(shù)讓GeminiSEM在該應(yīng)用中發(fā)揮最大優(yōu)勢(shì),F(xiàn)在,您還可以通過局部電荷中和功能來強(qiáng)化GeminiSEM,以消除荷電效應(yīng)。蔡司與德國國家顯微鏡和成像研究中心合作研制了該進(jìn)氣系統(tǒng)。利用局部電荷中和功能,可以獲得出色的圖像質(zhì)量。在進(jìn)行三維納米組織學(xué)表征時(shí),在電子顯微鏡下通過連續(xù)切片成像觀察肝臟、腎臟和肺部等組織樣本,為病理學(xué)研究提供了非常有效的幫助。利用局部電荷中和消除荷電效應(yīng),可以快速地對(duì)這些容易荷電的組織樣本進(jìn)行高分辨的三維成像。

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