蔡司FIB掃描電鏡Crossbeam系列 專為高通量3D分析和樣品制備量身打造的FIB-SEM
蔡司雙束電鏡Crossbeam系列結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)的出色成像和分析性能,以及新一代聚焦離子束(FIB)的優(yōu)異加工能力。無論是用于多用戶實(shí)驗(yàn)平臺(tái),還是科研或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室, 利用Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念,您可基于自身需求隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)(例如使用LaserFIB進(jìn)行大規(guī)模材料加工)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí),Crossbeam系列將大大提升您的聚焦離子束(FIB)應(yīng)用效率。
使您的掃描電鏡(SEM)具備強(qiáng)大的洞察力
提升您的聚集離子束(FIB)樣品制備效率
在您的雙束電鏡(FIB-SEM)分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率
使您的蔡司掃描電鏡具備強(qiáng)大的洞察力
通過樣品臺(tái)減速技術(shù)(Tandem decel,新型蔡司Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)的一項(xiàng)功能)實(shí)現(xiàn)低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。
使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng),您可以從高分辨率掃描電鏡(SEM)圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。
在進(jìn)行高度靈敏表面二維成像或三維斷層成像時(shí),您可以信賴蔡司雙束電鏡Crossbeam系列的性能。
即使在使用非常低的加速電壓時(shí)也可獲得高分辨率、高對(duì)比度和高信噪比的清晰圖像。
借助一系列的探測(cè)器實(shí)現(xiàn)樣品的全方位表征;使用獨(dú)特的Inlens EsB探測(cè)器獲得更純的材料成分襯度。
使用低電壓表征不導(dǎo)電樣品,消除荷電效應(yīng)的影響。
提升您的聚焦離子束(FIB)樣品制備效率
得益于智能聚焦離子束(FIB)的掃描策略,移除材料相比以往實(shí)驗(yàn)快40%以上。
鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式:盡可能減少樣品損傷,提升樣品質(zhì)量,從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。
使用高達(dá)100 nA的離子束束流,高效而精確地處理樣品,并保持高分辨率。
制備TEM樣品時(shí),請(qǐng)使用鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor的低電壓功能:獲得超薄樣品的同時(shí),盡可能降低非晶化損傷。
在您的雙束電鏡分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率
體驗(yàn)整合的三維能譜和EBSD分析所帶來的優(yōu)勢(shì)。
在切割、成像或執(zhí)行三維分析時(shí),Crossbeam系列將提升您的FIB應(yīng)用效率。
使用先進(jìn)的快速精準(zhǔn)三維成像及分析軟硬件包——Altas 5來擴(kuò)展您的Crossbeam性能。
使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像過程中進(jìn)行EDS和EBSD分析。
雙束電鏡的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸;使用Inlens EsB探測(cè)器探測(cè)小于3 nm的深度,可獲得極表面的材料成分襯度圖像。
在加工過程中收集連續(xù)切片圖像以節(jié)省時(shí)間;精確的體素尺寸和自動(dòng)流程保證圖像質(zhì)量。
蔡司雙束電鏡Crossbeam系列產(chǎn)品
Crossbeam 350
利用低真空操作,使用可變壓力模式對(duì)含有氣體或帶電的樣品進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)。通過獨(dú)特的Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)和鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像。
Crossbeam 550
為您進(jìn)行要求苛刻的材料表征并選擇適合您的樣品尺寸——標(biāo)準(zhǔn)尺寸或大尺寸。Gemini 2電子光學(xué)系統(tǒng)即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進(jìn)行快速分析,這無疑是您的理想之選。
Crossbeam Laser
用于切割大量材料和制備大樣品的儀器——交換艙內(nèi)的飛秒激光助力原位研究,避免了艙室污染,并可配置于Crossbeam 350和550,快速找到深埋結(jié)構(gòu)的入口以及制備要求苛刻的結(jié)構(gòu)(如原子探針樣品)。
Correlative Cryo Workflow(冷凍關(guān)聯(lián)工作流程)
這種用于在冷凍條件下進(jìn)行TEM薄片制備和體積成像的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)接近原生狀態(tài)的成像。關(guān)聯(lián)寬場(chǎng)顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡, 同時(shí)保持多功能雙束電鏡的靈活性。
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