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ZEISS Xradia Context microCT

產(chǎn)品信息
產(chǎn)品類別:蔡司工業(yè)CT
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產(chǎn)品詳情

蔡司Xradia Context是一種大視場,非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統(tǒng)。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位,您可以在完整的3D環(huán)境中對大型,重型(25 kg)和高樣本進行成像,以及具有高分辨率和細節(jié)的小樣本。

  •   獲取完整的電子元件,大型原材料樣品或生物樣品的3D數(shù)據(jù)。
  •   執(zhí)行非破壞性故障分析,以識別內(nèi)部缺陷,而無需切割樣品或工件
  •   表征和量化材料中的性能定義異質(zhì)性,如孔隙率,裂縫,夾雜物,缺陷或多相。
  •   通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進化研究。
  •   連接到蔡司相關(guān)顯微鏡環(huán)境并執(zhí)行非破壞性3D成像,以識別感興趣的區(qū)域,用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像。

  全方位三維成像

  高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細細節(jié),即使在相對較大的成像體積內(nèi)也是如此。 或者使用小樣本最大化幾何放大率,以識別和表征具有高對比度和清晰度的微米級結(jié)構(gòu)。 快速的樣品安裝和校準,簡化的采集工作流程,快速曝光時間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動加載器系統(tǒng)使Xradia Context成為高吞吐量的主力,可滿足各種3D成像和表征需求。

  基于成熟的xradia平臺

  Xradia Context建立在經(jīng)過時間考驗和備受推崇的Xradia技術(shù)之上,在現(xiàn)場反復(fù)證明可提供一致可靠的系統(tǒng)穩(wěn)定性,圖像質(zhì)量和可用性。 用戶友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流程環(huán)境。 使用Autoloader擴展您的系統(tǒng),自動處理和順序掃描多達14個樣品。 或者進行4D研究以測量在不同條件下材料微觀結(jié)構(gòu)的變化。

  可轉(zhuǎn)換為X射線顯微鏡(XRM)

  隨著您的成像需求的發(fā)展,您的儀器也應(yīng)如此。 Xradia Context現(xiàn)在加入了蔡司X射線成像產(chǎn)品組合,受益于蔡司不斷致力于擴展其現(xiàn)場系統(tǒng)的功能和功能。 并且提供有保障的投資保護,您的Xradia Context microCT是唯一可以隨時轉(zhuǎn)換為蔡司Xradia 5XX Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)的microCT,該儀器為實驗室X射線成像樹立了新標準 其高工作距離(RaaD)技術(shù)的高分辨率和先進的采集和對比方法。

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